包芯片是近年来国内外上出现的一种新型片型。ZPW20型包芯机是在消化吸收国外先进技术的基础上研制成功的一种机电一体化的产品，
特点：
ZPW20型包芯机采用全封闭式结构，工作室与外界隔离，保证了压片区域的清洁，不会造成与外界的交叉污染。压片室全部采用不锈钢材料制作，便于清洁保养，确保与药品接触部位的干净和无污染，符合药品生产的GMP要求。该机采用变频调整，调整范围大，操作方便。转台采用分体结构，与药物直接接触的台面采用不锈钢材料，并经特殊工艺淬硬。使台面的平整性和耐磨性显著提高。
该机的润滑系统能俚语各润滑点的供油，减少了蜗轮箱和轨道和磨损，延长了机器的使用寿命。
电气控制部分采用可变程序控制，具有压片过载停机，芯片料斗缺料停机等多种自动控制功能。由光电开关和压力传感器的双重检测，保证了缺芯片的自动剔片。
该机经少许的变动就可以作为一般普通压片机使用或用来压制双层片。压制包芯片时应注意对芯片的硬度及尺寸精度控制。
ZPW20型旋转式包芯机，不仅适用于制药行业，对缓解片剂，避光控制，氧化保证以及压制二种相互不混合颗粒状物料的需要，还可用于食品、化工行业。

主要技术参数：

冲模数	20 副
最大压片直径	12 毫米
最大片剂厚度	9 毫米
最大充填深度	18 毫米
最大压力	80 千牛
最大芯片外径	5.5 毫米
最大芯片厚度	5.5 毫米
普通片转台转速	12 to 36 转/分
包芯片转台转速	6 to 12 转/分
普通片最大产量	14400 to 430000 片/时
包芯片最大产量	7000 to 14400 片/时
功率	4 千瓦
重量	1600公斤
外形尺寸	920×970×1900 毫米